讲解过炉治具焊接的技术流程有哪些

　　过炉治具在机械制造模具厂中应用的较为广泛，在进行焊接等工作中需要应用到，治具可以在工作中削减重复动作，为工作带来方便，是一种便利的小工具。

　　首先是，回流焊接

　　回流焊接是BGA装置进程中最难控制的进程。因而取得比较好的回流曲线是得到过炉治具出色焊接的要害地点。

　　其次是，润泽期间

　　过炉治具为了方便帮助焊剂可以充分发挥其功用，升温的速度一般在0.3~0.5℃/秒，这一期间助焊剂初步蒸发，温度在一百五十摄氏度至一百八十摄氏度之间应该坚持六十至一百二十秒。

　　第三个是，回流期间

　　焊膏熔化成液体，这一期间的温度现在已经超过焊膏的熔点温度，元器件引脚上锡，这期间中温度在一百八十三摄氏度以上的时间应该控制在六十至九十秒之间，假如时间过少或者太长都会造成焊接的品质出现问题，其间温度在220+/-10℃范围内的时间操控恰当要害，通常通常控制在十至二十号秒为最佳。

　　第四个是，冷却期间

　　元器件被固定在线路板上，相同的降温的速度也不能够过快，这一期间焊膏初步凝聚。通常控制在4℃/秒以下，较志向的降温速度为3℃/秒。因为太快的降温速度会造成线路板产生冷变形，会致使过炉治具焊接的品质问题，尤其是BGA外圈引脚的虚焊。

　　最后是，预热期间

　　会影响助焊剂活泼，通常升温的速度不可以过快，这一段时间里让PCB均匀受热升温，避免线路板受热过快从而发生比较大的变形。尽量让升温速度操控在3℃/秒以下，较志向的升温速度为2℃/秒，时间控制在60~90秒之间。