SMT钢网导致焊锡膏不足的因素有哪些

　　今天贞观盛的小编给大家带来的是关于SMT钢网导致焊锡膏不足的因素有哪些？相信很多人对于这方面还不是非常的了解，那么接下来就跟着小编一起看下吧。

　　SMT钢网导致焊锡膏不足的因素有：

　　首先第一点，曾经没有使用完的焊锡膏现在已经过期，随之被二次使用。

　　其次第二点，焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

　　第三点，焊锡膏刮刀的压力、视点、速度还有脱模速度等装置参数设置不合适。

　　第四点，电路板品质问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，比方说被印到焊盘上的阻焊剂（绿油）。

　　第五点，电路板在打印机内的固定夹持松动。

　　第六点，打印机作业的时候,没有及时补偿增加焊锡膏。

　　第七点，焊锡膏质量失常,其间混有硬块等异物。

　　第八点，焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

　　最后第九点，焊锡膏漏印网板或者电路板上有污染物（比方说PCB包装物、网板擦拭纸以及环境空气中漂浮的异物等）。

　　作为SMT出产线的专用模板的SMT钢网按照制作技能可以分成激光SMT钢网，电抛光SMT钢网，电铸SMT钢网以及蚀刻SMT钢网等几种。但是SMT钢网的制作技能则首要有化学蚀刻法，激光切割法和电铸成型法三种。

　　在SMT技能当中，焊锡膏是SMT的最前端出产，而且SMT钢网的首要效果便是帮忙锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到贴光板上准确的方位，而且锡膏阻塞在SMT钢网上越少，沉积在电路板上则越多。