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SMT钢网导致焊锡膏不足的因素有哪些

编辑:苏州市贞观盛电子有限公司时间:2021-09-06

  今天贞观盛的小编给大家带来的是关于SMT钢网导致焊锡膏不足的因素有哪些?相信很多人对于这方面还不是非常的了解,那么接下来就跟着小编一起看下吧。


  SMT钢网导致焊锡膏不足的因素有:


  首先第一点,曾经没有使用完的焊锡膏现在已经过期,随之被二次使用。


  其次第二点,焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。


  第三点,焊锡膏刮刀的压力、视点、速度还有脱模速度等装置参数设置不合适。


  第四点,电路板品质问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,比方说被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。


  第五点,电路板在打印机内的固定夹持松动。


  第六点,打印机作业的时候,没有及时补偿增加焊锡膏。


  第七点,焊锡膏质量失常,其间混有硬块等异物。


  第八点,焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。


  最后第九点,焊锡膏漏印网板或者电路板上有污染物(比方说PCB包装物、网板擦拭纸以及环境空气中漂浮的异物等)。


  作为SMT出产线的专用模板的SMT钢网按照制作技能可以分成激光SMT钢网,电抛光SMT钢网,电铸SMT钢网以及蚀刻SMT钢网等几种。但是SMT钢网的制作技能则首要有化学蚀刻法,激光切割法和电铸成型法三种。


  在SMT技能当中,焊锡膏是SMT的最前端出产,而且SMT钢网的首要效果便是帮忙锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到贴光板上准确的方位,而且锡膏阻塞在SMT钢网上越少,沉积在电路板上则越多。

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