PCB钢网加工功能测试的具体流程

　　PCB钢网加工功能测试的具体流程，贞观盛的小编今天就和大家分享一下：

　　1.设定PCB钢网加工功能测试的计划

　　在电路板的smt加工之前，在设计时会有DFM说明书。并在整个设计中参与“可测试性设计”的规划。它把说明哪些测试方面包括在原理图、PCB布局甚至微控制器代码中表现的更加清晰。要求所有组件具有正确的电压，电容式触摸传感器和LED安装正确，微控制器按预期编程和操作。此计划是指导整个PCB电路板加工质量的重大保证。

　　2.测试点

　　设计测试点是为了便于检测电路板上的PCB焊盘，不依靠探测元件的引脚或焊盘。因为焊盘的尺寸未规定，可以大点，方便测试探针接触。

　　3.系统编程

　　如果查看内部结构比较复杂的产品时，会在PCB钢网上找到一个编程连接器或一个空位置，在那放置编程连接器即可。该连接器是对已安装在PCB钢网上的微控制器进行编程，称作“系统内”。在大规模生产场景中，出于调试目的才安装此标头的。

　　4.测试夹具

　　如果是早期原型或小规模设计，自己可以手动测试每个板。制定测试计划是为了不避免重复性，到时就算有复选框，也会不跳过任何步骤。

　　综上所述就是苏州市贞观盛电子有限公司的小编和大家分享的PCB钢网加工功能测试的具体流程，希望对大家有帮助。