SMT钢网在贴片中锡膏不足和不均匀有哪些原因

　　SMT钢网是印刷电路板的专用模具，其中SMT钢网贴片技术是指电路组装的表面组装技术，即在印刷电路板或其他基板表面安装无引线或短引线的表面组装元件，然后通过回流焊或浸焊进行焊接组装。焊膏不足和不均匀的现象在贴片生产中经常发生。下面跟大家分享一下这个问题的具体原因和解决方法。

　　SMT钢网是印刷电路板的专用模具，其中SMT钢网贴片技术是指电路组装的表面组装技术，即在印刷电路板或其他基板表面安装无引线或短引线的表面组装元件，然后通过回流焊或浸焊进行焊接组装。焊膏不足和不均匀的现象在贴片生产中经常发生。下面跟大家分享一下这个问题的具体原因和解决方法。

　　8.smt钢网上或焊接处有粗糙坚硬的杂物。

　　SMT钢网电路锡膏印刷不均匀有哪些解决方法：

　　1.smt钢网有些网孔不光滑。建议采用电抛光工艺。

　　2.Smt钢网使用后一定要清洗干净，不能有锡膏残留或其他杂质。建议使用自动smt钢网清洗。

　　此外，还需要考虑以下其他因素

　　1.焊膏干燥或太粘。可以尝试用更多的锡粉焊锡膏代替。

　　2.印刷时刮刀压力和脱模速度。

　　3.如果是自动印刷机，要考虑喷酒精量是否过大，清洗后的蜡纸是否潮湿。

　　以上是SMT钢网贴片锡膏产量不足不均匀的原因分析希望对大家有帮助感谢您的阅读。