SMT过炉治具制做流程注意哪几方面

　　SMT过炉治具广泛应用于机械制造模具厂，在焊接等工作中需要用到该治具可以减少工作中的重复动作，给工作带来便利这是一个方便的小工具。焊炉治具是SMT加工的一种新型PCB治具，适用于各种插件材料焊接面上带有SMD元件的PCB板。过锡炉夹具可分为：回流焊炉夹具和波峰焊炉夹具在焊接过程中如何使用，其工艺流程是怎样的下面给大家简单介绍一下。

　　SMT过炉治具的焊接工艺

　　1、回流焊接

　　再流焊是BGA器件工艺中的一个难点。因此，获得较好的回流曲线是获得优良的炉夹具焊接的关键。

　　2、预热期间

　　并影响flux的活泼性平时加热速度不要太快在这段时间内，要均匀加热PCB板，防止PCB板受热过快，造成大的变形。尽量将升温速率控制在3℃/秒或更短的时间内，理想的升温速率是2℃/秒，时间控制在60~90秒之间。

　　3、滋润期间

　　通过炉夹具使熔剂充分发挥作用，升温速率通常为0.3~0.5℃/秒，在此期间焊剂开始蒸发，温度应保持在150~180℃之间60~120秒。

　　4、回流期间

　　焊锡膏融化成液体，这期间的温度现在已经超过了焊锡膏的熔点温度，元器件的管脚都镀锡了在此期间，183℃以上的温度应控制在60~90秒内时间过短或过长都会出现焊接质量问题，这期间的温度为220℃/适当控制在10℃范围内是随时需要的，一般10~20秒比较好。

　　5、冷却期间

　　元器件固定在电路板上，同样冷却速度不能太快，期间锡膏开始凝结。通常操控在4℃/秒或更短，理想的冷却速度是3℃/秒。因为过快的冷却速度会造成电路板的冷变形，会导致夹具焊接的质量问题，尤其是BGA外环引脚的虚焊。

　　SMT过炉治具制造规范及注意事项总结：

　　1、根据客户的要求选择材料，根据PCB的尺寸和PCB元件的厚度计算炉夹具的尺寸

　　厚度

　　2、要制作它，你需要一个GERBER文件，一个空的PCB板和一个附有元件的板。

　　3、生产是确认PCB过锡客户的方向，要避开的元器件，要限高定位的元器件

　　4、在制造过程中，要保证夹具的四个角都要磨圆，并刻上夹具名称数量序号等

　　5、PCB的下沉式外框和PCB一样大小，方便拿取，有按键位置

　　6、夹具需要磁铁定位盖子定位等配件、防浮高这些。