过炉治具的制作过程（一）

　　过炉治具是一种新型的PCB治具，适用有SMD元件的各种PCB板，那么它的制作过程是什么呢？贞观盛的小编带大家来了解一下。

　　过炉治具不在在波峰口走所有螺丝，也不能在治具底部打，必须从元件面向过锡面打；

　　主芯片底产中如果有接地过孔焊盘的要开孔过炉上锡；

　　BGA焊盘中间若有通孔，须把孔堵上，避免冒锡而引起不良结果；

　　治具制作过程中必须封赌，避免QFN填充装的IC过炉冒锡造成连锡；

　　由于主板上有LED灯，红外接收头工艺要求需要浮高的产品，所以要在治具上做固定支架；

　　在PCB板焊锡面议有SMT组件的地方，过炉治具工面过流，要求在2MM左右；

　　为了防止卡板或者运行不通畅，治具的周围要开制宽为10MM，厚为2.5MM的轨道边，丙端铣弧形倒R角；

　　固定挡条要用宽度12MM的FR4材料制做，每隔95MM打一颗螺丝，用螺钉锁住两相邻挡条的交界，不然过炉治具会变形，治具内必须票识治具的过炉方向，治具的编号，适用的机型等信息。

　　治具周围固定挡条与PCBA旋转槽间距是15MM，每距离90MM定位压扣要打一颗螺丝，定位压扣和固定挡条间隔是5MM，治具上必须把定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘且不干涉组件的位置。治具上必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣，以此保护SMD组件的槽大小，深度高出组件本体高度0.3MM，若B面组件为热敏组件，如BGA，CONNECT，CCD SENSOR等，其需要尝试以高出组件本体高度的0.6MM来开关留透气通道，防止高温导致不良。为了保护SMD组件，治具上槽壁厚至少为1MM以上；治具上方便取放基板，就必须开对称的取板槽。
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