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过炉治具的制作过程(一)

编辑:苏州市贞观盛电子有限公司时间:2021-12-23

  过炉治具是一种新型的PCB治具,适用有SMD元件的各种PCB板,那么它的制作过程是什么呢?贞观盛的小编带大家来了解一下。

  过炉治具不在在波峰口走所有螺丝,也不能在治具底部打,必须从元件面向过锡面打;

  主芯片底产中如果有接地过孔焊盘的要开孔过炉上锡;

  BGA焊盘中间若有通孔,须把孔堵上,避免冒锡而引起不良结果;

  治具制作过程中必须封赌,避免QFN填充装的IC过炉冒锡造成连锡;

  由于主板上有LED灯,红外接收头工艺要求需要浮高的产品,所以要在治具上做固定支架;

  在PCB板焊锡面议有SMT组件的地方,过炉治具工面过流,要求在2MM左右;

  为了防止卡板或者运行不通畅,治具的周围要开制宽为10MM,厚为2.5MM的轨道边,丙端铣弧形倒R角;

  固定挡条要用宽度12MM的FR4材料制做,每隔95MM打一颗螺丝,用螺钉锁住两相邻挡条的交界,不然过炉治具会变形,治具内必须票识治具的过炉方向,治具的编号,适用的机型等信息。

  治具周围固定挡条与PCBA旋转槽间距是15MM,每距离90MM定位压扣要打一颗螺丝,定位压扣和固定挡条间隔是5MM,治具上必须把定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘且不干涉组件的位置。治具上必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣,以此保护SMD组件的槽大小,深度高出组件本体高度0.3MM,若B面组件为热敏组件,如BGA,CONNECT,CCD SENSOR等,其需要尝试以高出组件本体高度的0.6MM来开关留透气通道,防止高温导致不良。为了保护SMD组件,治具上槽壁厚至少为1MM以上;治具上方便取放基板,就必须开对称的取板槽。
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