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过炉治具制做流程需要注意哪几方面

编辑:苏州市贞观盛电子有限公司时间:2022-12-21

  过炉治具广泛应用于机械制造模具厂,焊接等工作都需要用到。该治具可减少工作中的重复动作,给工作带来便利。这是一个方便的小玩意。过焊治具是一种新型的SMT加工用PCB治具,适用于各种插件材料焊锡面上有SMD元件的PCB板。焊接夹具可以分为两种:回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具。过炉治具在焊接过程中是如何使用的,其技术流程是怎样的?下面给大家简单介绍一下。

  过炉治具焊接工艺

  1、回流焊

  回流是BGA器件中的一个难点。因此,获得更好的回流曲线是获得过炉治具优秀焊接的关键。

  2.预热期间

  并影响焊剂的活性。平时加热速度不要太快。在这段时间内,要对PCB板均匀加热,防止PCB板受热过快造成大的变形。尽量控制升温速率在3℃/s以下,理想的升温速率为2℃/s,始终控制在60-90秒之间。

  3.保湿期

  过炉治具这样助焊剂才能充分发挥作用。升温速率通常为0.3~0.5℃/秒。在此期间,焊剂开始蒸发,150~180℃之间的温度应保持60~120秒。

  4.回流期间

  当锡膏融化成液体时,这个时期的温度现在已经超过了锡膏的熔点,锡就被放在了元器件的引脚上。在此期间,温度高于183℃的时间应控制在60~90秒内。时间过短或过长,都会形成焊接的质量问题。在此期间,温度在220±10℃范围内的时间应控制得当,一般以10~20秒为好。

  5.在冷却期间

  当元器件固定在电路板