PCB钢网的技术背景及实现要点有哪些？

今天小编主要想给大家介绍一下PCB钢网的技术背景及实现要点，具体内容如下。

PCB钢网的技术背景：

电路板封装所用的设计正常是按照专业的规格书的建议而建立的，开窗的方式在封装的时候也会按照规格书的相应建议实行对应的设定，再或者就是板厂按照客户提供的原始设计资料，然后结

合其相应的制程能力进行适当的设计。

在应用表面贴装技术即SMT(Surface Mount Technology)的时候，通常会出现一些虚焊，太多气泡等不良情况，这些不良情况也会给产品性能造成失效，大大影响其工作效率，还十分的浪费人

力物力所提供的维修资源，如果维修不好的话会造成产品报废等后果，从而造成了巨大的经济损失。

为了解决以上的问题，提供了一种实用、新型的PCB钢网。

技术实现要点：

根据以上提出的问题，提供一种新型PCB的钢网，目的是用来解决集成电路在应用表面贴装技术时出现的虚焊和太多气泡的问题。

PCB的钢网和其焊盘相对应着，当中，焊盘包含中心焊盘以及中心焊盘周围的边焊盘，边焊盘的面积要小于中心焊盘的面积，且要把设置有呈对称结构的中心通孔设置于钢网上和中心焊盘相对

应的位置处。

综上所述，便是PCB钢网的技术背景及实现要点了，希望苏州市贞观盛电子有限公司的小编所述内容对大家有所帮助。